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Balluff präsentierte auf der Fachpack zahlreiche Highlights aus seinem Sensorik-Programm.

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Die Lösungen für den Verpackungsbereich erfüllen die behördlichen Auflagen wie Hygienevorschriften und meistern hohe Ansprüche selbst in sensiblen Bereichen. Der Sensorikspezialist und Connectivity-Anbieter stellt beispielsweise als besonderes Highlight seine zweite Generation kapazitiver Micro-Level-Sensoren mit materialberührendem, einteiligem Zedex-Gehäuse vor. Das PTFE-Compound bietet bestmögliche chemische Resistenz und gute mechanische Stabilität.

So können die neuen kapazitiven Sensoren druckdicht bis sechs bar eingebaut werden und tolerieren eine Medientemperatur bis maximal 105° C. Mit dem neuen Gamp-konformen RFID-Controller BIS-V entspricht das Unternehmen dem Wunsch des Marktes nach einer kompakten Auswerteeinheit, die den gleichzeitigen Anschluss von bis zu vier Schreib-/Leseköpfen ermöglicht. Sowohl HF (13,56 MHz) gemäß ISO 15693 und ISO 14443 als auch LF (125 kHz) Leseköpfe lassen sich frontseitig mit Steckverbindern anschließen und werden automatisch erkannt.

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Unternehmen

Balluff GmbH

Schurwaldstraße 9
73765 Neuhausen a.d.F.
Deutschland

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