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Robatech präsentiert im Rahmen der Fachpack leistungsstarke Innovationen für das effiziente Verarbeiten und das präzise Auftragen von Klebstoffen in verschiedenen Fertigungsprozessen der Verpackungsindustrie.

Foto: Robatech

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Erleben können Besucher die Hotmelt Auftragsköpfe der Diamond-Serie für einen effizienten Klebstoffauftrag live auf dem Messestand. Der neue und sehr robust gebaute AX-Diamond ist analog zu SX-Diamond und Speed-Star-Diamond mit der Cool-Touch-Isolation ausgerüstet. Cool-Touch erhöht die Betriebssicherheit im Falle von Berührung, spart Energie und garantiert einen ressourcenschonenden Klebeprozess. Durch eine spürbare Energieersparnis zeichnen sich ebenfalls die Schmelzgeräte der Concept-Serie aus. Die am Schmelztank und am Leimverteiler angebrachte Cool-Touch-Isolation führt zu einer deutlichen Energiereduktion. Das Gerät ist mit dem bedienerfreundlichen Touchscreen Roba Vis ausgerüstet. Mit dieser grafischen Bedienungsoberfläche können selbst komplexe Prozesse intuitiv und einfach gesteuert werden. Für einen betriebssicheren Produktionsprozess zeichnet zudem die Betriebsdaten-Software InfoPlus permanent Daten des Klebstoffauftragssystems auf, erstellt ein Logbuch, errechnet Verbrauchsdaten und teilt präventive Wartungen mit.

 

 

Aussteller für:

  • Heißleimlösungen
  • Kaltleimlösungen
  • PUR-Lösungen

 

Fachpack:
Halle 2, Stand 423

Unternehmen

Robatech AG

Pilatusring 10
5630 Muri
Schweiz

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