Mit 2,5 Mio Euro unterstützt das Bundesminsterium für Bildung und Forschung (BMBF) das Forschungs- und Entwicklungsprojekt "SmartPack", das die SMI GmbH (Silicon Manufacturing Itzehoe) in Zusammenarbeit mit der Philips Semiconductors GmbH sowie mehreren Werken von Alcan Packaging realsiert. Die Verpackungsspezisalisten von Alcan Packaging arbeiten dabei Standort übergreifend unter der Leitung von Dr. Martin Werner, Leiter Produktentwicklung Technische Folie bei Alcan Packaging Singen GmbH, an dem Projekt.
Ziel von "SmartPack" ist es, die Kosten, die bei der Herstellung und Montage von "intelligenten" elektronischen Etiketten (kurz: RFID-Label) entstehen, signifikant zu senken. Gelingen soll dies dadurch, dass bereits bei der Herstellung der Verpackung bzw. des Packstoffs das RFID-Label zusammengebaut und direkt in das Verpackungsmaterial integriert wird. "Außerdem arbeiten die Entwickler an Lösungen für einen "intelligenten" Packstoff, der zusätzlich die Überwachung der Qualität der in der Verpackung befindlichen Produkte ermöglicht. Die Produktvisionen für spätere Anwendungen dieser Technologie reichen vom Sicherheitsmerkmal für Pharma-Verpackungen bis zur Überwachung der Kühlkette beim Transport von Lebensmitteln mit integriertem Temperatur-Sensor. Die Experten gehen darüber hinaus davon aus, dass die "SmartPack"-Technologie Anstoß gibt für weiter führende Entwicklungen wie zum Beispiel die "intelligente" Mikrowelle, die die Zubereitungstemperatur und -zeit aus der Verpackung des entsprechenden Lebensmittels herauslesen kann.
20.10.2005, 15:00
