Neue Perspektiven und Innovationen erwarten die Teilnehmer des Henkel Packaging Forums 2008 in Düsseldorf. Unter besonderer Berücksichtigung der ökologischen Anforderungen informieren Referenten von Henkel und anderer namhafter Firmen über zukunftsorientierte Lösungen für die Verpackungsindustrie. Pünktlich zum Start der interpack stellt die Henkel-Veranstaltung eine ideale Ergänzung für Besucher der internationalen Messe für Verpackungsmaschinen, Packmittel und Süßwarenmaschinen dar.Die Verpackungsindustrie steht vor großen Aufgaben: eine Vielzahl von Umweltbestimmungen, zahlreiche Auflagen zum Verbraucherschutz und die Forderung der Kunden nach möglichst vielfältigen Produktvariationen setzen die Branche unter Druck. Gefragt sind innovative und nachhaltige Lösungen, um frühzeitig neue Märkte zu erschließen und im Wettbewerb der Konkurrenz einen Schritt voraus zu sein. Als langjähriger und kompetenter Partner der Verpackungsindustrie lädt Henkel deshalb Branchenfachleute zum eintägigen Packaging Forum 2008 nach Düsseldorf ein. Am 23. oder 24. April haben sie hier die Möglichkeit, sich gezielt über die ökonomischen und ökologischen Herausforderungen der Verpackungsindustrie zu informieren. In praxisnahen Vorträgen werden aktuelle Trends im Konsumgüterbereich aufgezeigt, gesetzliche Rahmenbedingungen erläutert sowie über die neuesten Entwicklungen in der Maschinentechnologie berichtet. Das Packaging Forum 2008 eignet sich in besonderer Weise für Besucher der internationalen Verpackungs-Messe interpack, die vom 24. – 30. April ebenfalls in Düsseldorf stattfindet. Neben Henkel-Spezialisten werden außerdem externe Referenten der Firmen Mondi Packaging, Bobst S.A., Nestlé, Unilever, MEYPACK, Gerhard Schubert GmbH und vom Fraunhofer Institut referieren. Nach der Veranstaltung haben die Teilnehmer die Möglichkeit, bei einem gemeinsamen Abendessen Erfahrungen auszutauschen und sich im persönlichen Gespräch mit den Experten kompetent beraten zu lassen. Ausführliche Informationen zum Programm sowie eine Online-Anmeldung sind im Internet unter www.henkel.com/packagingforum zu finden oder können unter der Faxnummer +49-211-798-17168 angefordert werden. Die Veranstaltung richtet sich auch an ausländische Besucher, eine Simultanübersetzung in Englisch wird angeboten. Anmeldeschluss für das Packaging Forum 2008 ist der 10. April, die Teilnahme ist kostenlos.
25.03.2008, 09:00
