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Intelligenz in der Verpackung

Smart Packaging dürfte in den nächsten Jahren das Verpackungsdesign revolutionieren. Bislang sind allerdings nur relativ einfache Funktionen möglich. Forscher der Fraunhofer EMFT arbeiten nun an komplexeren Lösungen, indem sie komplette elektronische Systeme in Folie und Papier integrieren. Neue Spielräume beim Verpackungsdesign bietet flexible oder gedruckte Elektronik. Von leuchtenden Parfumschachteln bis zu elektronischen Rabattinformationen direkt auf der Verpackung – ein Mangel an kreativen Ideen herrscht in der Branche nicht. Stand der Technik sind dabei Einzelkomponenten, die in ein elastisches Material eingebracht und über dehnbare Leitungen miteinander verbunden werden. Auf der diesjährigen interpack präsentierten die Forscher unter anderem eine biegsame Temperaturanzeige, bei der die Messsensorik, das Anzeigedisplay sowie flexible Batterien zur Energieversorgung als Gesamtsystem in Folie integriert wurden. Starre und komplizierte Verkabelung und Verdrahtung entfallen.
Über die Firma
Fraunhofer-Einrichtung für Mikrosysteme und Festkörper-Technologien EMFT
München
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