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Fachmesse

LOPEC: Welt der gedruckten Elektronik trifft sich in München

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Auf der Fachmesse LOPEC (Large-area, Organic & Printed Electronics Convention) stehen dieses Jahr zwei Branchen im Fokus: die Verpackungs- und Automobilbranche. „Die Anwenderindustrien stellen verschiedene Anforderungen an die Produkte der gedruckten Elektronik. Für den Automobilbereich etwa müssen besonders langzeitstabile und bediensichere Bauteile entwickelt werden, im Verpackungsbereich zählen eher die Produktionskosten“, sagt Klaus Hecker, Geschäftsführer des internationalen Branchenverbandes OE-A (Organic and Printed Electronics Association).

Auf der LOPEC zeigt Thin Film Electronics  elektronische Produktlabel, die Daten speichern und wiederbeschreibbar sind. (Foto: Messe München International)
Auf der LOPEC zeigt Thin Film Electronics elektronische Produktlabel, die Daten speichern und wiederbeschreibbar sind. (Foto: Messe München International)

Wer die Verpackungen seiner Produkte interaktiver gestalten möchte, kann auf der LOPEC bei vielen Ausstellern auf neue Ideen treffen. Das norwegische Unternehmen Thin Film Electronics aus Oslo beispielsweise zeigt eine Innovation für den Markenschutz: elektronische Produktlabel, die Daten speichern und wiederbeschreibbar sind. Das Druckverfahren zur Herstellung der Label ist laut Hersteller kosteneffizient und einfach in gängige Produktionsprozesse integrierbar. So lassen sich zum Beispiel Arznei-Blisterpackungen vor Fälschungen schützen. Für die Verpackung von frischen Lebensmitteln und anderen verderblichen Produkten hat Thin Film Electronics hauchdünne Temperatursensoren entwickelt. Daten zu Ort, Lagertemperatur und Zeit können via Smartphone abgerufen werden. Das smarte Label gibt es auch mit integrierter Temperaturanzeige oder Leuchtsignal bei zu hohen oder zu niedrigen Temperaturen.

Unter anderem werden auf der LOPEC vertreten sein: 3D Micromac, Bosch Rexroth, Cambridge Display Technology, Kroenert, Merck, Toyobo, Coatema, DuPont, Fujifilm Dimatix, Henkel, Heraeus, Optomec, PolyIC, NovaCentrix, Thinfilm.

Auch die ersten Keynote Speaker für die Plenary Session stehen fest: Marc Lünnemann von Osram OLED hält einen Vortrag über OLED Lighting, David Fyfe von Oxford PV spricht über die Bedeutung von Perovskiten für die organische Photovoltaik, Michael Petersen (IMC) stellt Beispiele von Smart Packaging im Pharma-Bereich vor.

OE-A Produkt- und Demonstrator-Wettbewerb

Der OE-A Produkt- und Demonstrator-Wettbewerb zeigt im fünften Jahr, was mit organischer und gedruckter Elektronik möglich ist: In fünf Kategorien werden Ideen auf der Messe prämiert. Die OE-A stellt zudem eine neue Version ihrer Roadmap vor und zeigt mit der Geschäftsklimaumfrage, wie es in der Branche aussieht.

Allein 19 Projekte gibt es am Stand der OE-A im Rahmen des jährlichen Demonstrator-Wettbewerbs zu sehen. Internationale Unternehmen, Forschungseinrichtungen und Hochschulen nehmen daran teil, um ihre Ideen, Produkte, Prototypen und Designs im Zusammenhang mit gedruckter Elektronik zu präsentieren. „Damit wollen wir zeigen, was mit der Technologie alles möglich ist und die Entwicklung weiterer Produkte vorantreiben“, so Hecker.

Ein Beispiel sind von Arjowiggins Creative Papers, Frankreich, entwickelte Verpackungen, in die hauchdünne Elektronik integriert ist. Nähert man sich der Verpackung mit einem NFC-fähigen Smartphone, erscheinen auf dem Display ausführliche Informationen zum Produkt. Auf einer weiteren Verpackung blinken LED, wenn sie im Regal steht. Ebenfalls für den Verpackungsbereich interessant sind die Labels von Quad Industries, Belgien, und dem ChangZhou Institute of Printed Electronics, China. Die Etiketten in der Größe einer Scheckkarte können auf Verpackungen aufgeklebt werden. Während des kompletten Transports überwachen sie, ob die Kühlkette empfindlicher Produkte unterbrochen wurde. Das betrifft beispielsweise Medikamente oder verderbliche Lebensmittel. Ausgelesen werden die Daten mittels NFC im einen und RFID im anderen Label. Die Antennen sind jeweils gedruckt. Eine gedruckte Batterie versorgt den siliziumbasierten Chip mit Strom. Er zeichnet den Temperaturverlauf auf. Die Kombination von gedruckter und klassischer Elektronik macht die Labels zu Hybrid Systemen.

Während der LOPEC stellt die OE-A eine neue Version ihrer Roadmap vor. Mehr als 250 Experten haben an der sechsten Ausgabe mitgewirkt. Darin beschreibt die OE-A den Fortschritt, den organische und gedruckte Elektronik in den vergangenen Jahren gemacht hat und wagt auch einen Blick in die Zukunft. OE-A-Experten haben alle bisher existierenden Anwendungen und Technologien analysiert und daraus die Trends der Branche analysiert. Die Zusammenfassung ist am Stand der OE-A erhältlich (ICM, B0, Stand 416)

Weitere Infos zur LOPEC

Die LOPEC ist eine führende internationale Veranstaltung für gedruckte Elektronik. 2014 nahmen 2.134 Teilnehmer aus 40 Ländern an der Fachmesse/Kongress teil, ein Plus von 13 Prozent gegenüber dem Vorjahr. 139 Aussteller aus 18 Ländern waren vertreten. Die LOPEC wird von der OE-A und der Messe München GmbH gemeinsam organisiert. 

LOPEC, München
Fachmesse: 4.-5. März 2015
Kongress: 3.-5. März 2015

Weitere Informationen: www.lopec.com

(mns)

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Messe München GmbH
München
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