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(Bild: Robatech)

 

Zu den Attraktionen auf dem Stand gehören die Hotmelt Auftragsköpfe der Diamond-Serie. Der SX-Diamond zeichnet sich durch kleine Einbaumaße, schnelle Schaltzyklen und ein sehr gutes Abrissverhalten aus. Der Speed-Star-Diamond setzt mit bis zu 800 Klebepunkten pro Sekunde neue Standards bezüglich Geschwindigkeit, Präzision und Dauerhaftigkeit. Der robuste AX-Diamond eignet sich sehr gut für den kontaktlosen Auftrag thermoplastischer Klebstoffe. Durch die Cool-Touch-Isolation der Diamond-Auftragsköpfe wird die Betriebssicherheit im Falle von Berührung erhöht und die zu beklebenden Produkte besser geschützt. Die hitzebeständige Isolation spart zudem Energie und sorgt für eine ressourcenschonende und effiziente Produktion. Durch eine spürbare Energieersparnis zeichnen sich ebenfalls die Klebstoff-Schmelzgeräte der Concept-Diamond-Serie aus. Die am Schmelztank und am Leimverteiler angebrachte Isolation führt zu einer deutlichen Energiereduktion. Das Gerät ist mit den neusten Technologien wie der netzwerkfähigen Elektronik ICSN und dem bedienerfreundlichen Touchscreen Roba-Vis ausgerüstet.

 

Aussteller für:

  • Heißleim-Auftragssysteme
  • Kaltleim-Auftragssysteme
  • Auftragssteuerungen und -kontrollen

 Anuga FoodTec: Halle 8.1, Stand B09

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Unternehmen

Robatech GmbH

Im Gründchen 2
65520 Bad Camberg
Germany