Marbach tritt in Chicago als Headline-Sponsor auf.

Marbach tritt in Chicago als Headline-Sponsor auf. (Bild: Marbach)

Die Thin Wall Packaging USA umfasst die wichtigsten Technologien wie Thermoformen, Spritzgießen und andere. Das Konzept der Thin Wall Conference wurde ursprünglich in Köln etabliert und nach den großen Erfolgen in Europa nun auch in den USA und Asien umgesetzt.

Präsentation neuer Verpackungslösungen

Hubert Kittelmann, Vertriebsleiter bei Marbach, erklärt: „Marbach unterstützt das Branchenereignis als Headline-Sponsor und präsentiert Vorträge über neue Technologien wie das Match-Metal-Werkzeug-Konzept MT Easy oder neue Verpackungslösungen wie den Marbach Turner. Beides waren die Leitthemen der letzten Thin Wall Packaging Veranstaltung in Köln, die für uns ein großer Erfolg war.“

Netzwerk-Event der Verpackungsindustrie

Die Thin Wall Packaging Konferenzen bieten immer auch Möglichkeiten zum Netzwerken in der Dünnwand-Kunststoffverpackungsindustrie. Hier treffen sich führende Lebensmittelkonzerne, Einzelhändler, Verpackungshersteller, Forscher und Zulieferer der Branche, um über die neuesten Entwicklungen und Markttrends zu diskutieren.

Kittelmann weiter: „Wir freuen uns auf die kommende Veranstaltung in den USA. Es ist immer wieder interessant zu sehen, welche Ideen, Ansätze und Fragen in den verschiedenen Regionen aufkommen.“

Auch München ist den Trends auf der Spur

Wenn Sie sich für Verpackungen interessieren, dann könnte Sie auch unser <a href="http://www.packagingsummit.de/ "> Packaging Summit am 14. März 2018 </a> interessieren: Design, Packaging und Marke – dieser Dreiklang steht im Fokus des Packaging Summit, den die neue verpackung zusammen mit W&V (Verlag Werben & Verkaufen GmbH) veranstaltet. Im Hochhaus des Süddeutschen Verlags in München diskutieren Markenartikler, Designer, Packmittelhersteller und Wissenschaftler darüber, wie sich Marke, Produkt, Verpackung und Kommunikation in ihrer Wirkung ergänzen. Und wie sich Antworten auf moderne Fragestellungen finden lassen. <a href="http://www.packagingsummit.de/programm/ "> Hier finden Sie das vollständige Programm </a>.
Wenn Sie sich für Verpackungen interessieren, dann könnte Sie auch unser Packaging Summit am 14. März 2018 interessieren: Design, Packaging und Marke – dieser Dreiklang steht im Fokus des Packaging Summit, den die neue verpackung zusammen mit W&V (Verlag Werben & Verkaufen GmbH) veranstaltet. Im Hochhaus des Süddeutschen Verlags in München diskutieren Markenartikler, Designer, Packmittelhersteller und Wissenschaftler darüber, wie sich Marke, Produkt, Verpackung und Kommunikation in ihrer Wirkung ergänzen. Und wie sich Antworten auf moderne Fragestellungen finden lassen. Hier finden Sie das vollständige Programm .

Wie Markenartikler und Verpackungshersteller den Herausforderungen der Gegenwart und Zukunft begegnen können ist auch Thema des Packaging Summits, der in diesem Jahr am 14. März in München stattfindet. Hier werden Fragestellungen beantwortet wie:

  • Was erwarten Markenartikler und Handel von Designern und Verpackungsherstellern?
  • Wie wandelt sich die Welt der Konsumgüter durch Digitalisierung?
  • Wie können globale Megatrends auf der einen Seite und lokale Bedürfnisse auf der anderen in zukunftsorientierte Verpackungsinnovationen übersetzt werden?
  • Wie rückt das Unboxing die Verpackung in den Mittelpunkt des Erlebens?
  • Wie verändert sich das Verpackungsdesign im Zeitalter von Industrie 4.0?

Hier finden Sie das komplette Programm, direkt zur Anmeldung gelangen Sie hier.

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