Anzeige
Schlussbericht

Lopec endet mit neuem Teilnehmerrekord

Anzeige
Beim Innovation Show Case gibt es flexible Elektronik als Etikett zu sehen.

(Bild: Messe München)

„Mit über 2.700 Teilnehmern aus 44 Ländern, die sich auf der Messe informierten, verzeichnen wir einen neuen Rekord,“ freut sich Falk Senger, Geschäftsführer der Messe München. Immer mehr Anwenderindustrien von Verpackung über Medizin, Textil, bis hin zu Sport sehen gedruckte Elektronik als Schlüsseltechnologie für innovative Entwicklungen. „Die vollen Gänge belegen das starke Interesse über alle Branchen hinweg,“ so Senger weiter. Auch die Beteiligung der Aussteller war so groß wie nie zuvor: 163 Aussteller aus 19 Ländern nahmen teil.

Als größter Markt und Wachstumstreiber für flexible und gedruckte Elektronik zeigt sich die Automobilbranche. Von nahtlos in den Innenraum integrierten Displays und Touch-Oberflächen über selbst abdunkelnde Fenster bis hin zu neuen Beleuchtungs- und Heizkonzepten: in Fahrzeugen der Zukunft, ob Elektro- oder selbstfahrenden Autos, nimmt die gedruckte Elektronik eine immer größere Rolle ein. Klaus Hecker, Geschäftsführer der OE-A (Organic and Printed Electronics Association): „Immer mehr Anwendungen mit gedruckter Elektronik werden bereits realisiert und werden in Masse produziert. Als eines der bedeutenden Zukunftstrends im Automobilbereich zeigte sich das Thema 3D Structural Electronics. Das verdeutlichten auch die vollen Reihen in der Panel Discussion und in der Session der Technical Conference.“

Bereit für den Gesundheitsmarkt

Gedruckte Elektronikkomponenten, wie hauchdünne Sensoren oder Mikrofluidik-Chips, eröffnen neue Einsatzmöglichkeiten in der Medizin. Corné Rentrop, Project Manager beim niederländischen Holst Centre: „Über die reine Entwicklungsphase sind wir hinaus. Gedruckte Elektronik ist bereit für den Einsatz im Gesundheitswesen. Jetzt geht es um die Zulassungen der Produkte und um die Umsetzung von Massenfertigung, so dass sie im Alltag verwendet werden können.“ Neben der Medizin erweitert auch die Pharma-, Sport-, und Textilbranche ihre Produkte und Anwendungen um gedruckte Elektronik.

Lopec Kongress mit Rekordbeteiligung

Mit über 200 Präsentationen von Sprechern aus 25 Ländern verzeichnete der Lopec Kongress in diesem Jahr einen neuen Rekord. Wolfgang Mildner, General Chair der Lopec, betont: „Die zahlreichen Einreichungen für den Kongress spiegeln eindrucksvoll die positive Entwicklung der Branche wider. Neue Anwendungsbeispiele und Erfolgsgeschichten von Vertretern führender Weltkonzerne wie Airbus, Continental, IBM oder Polar machen deutlich, dass die gedruckte Elektronik in zahlreichen Branchen verstärkt in den Alltag einzieht.“

Die Lopec 2019 in Zahlen

Über 2.700 Teilnehmer aus 44 Ländern kamen an den drei Tagen nach München. Das ist ein Plus von knapp 15 Prozent gegenüber dem Vorjahr. 51 Prozent der Teilnehmer reisten aus dem Ausland an. Damit hat die LOPEC ihren weltweiten Leitcharakter erneut bestätigt. Die stärksten Besucherländer neben Deutschland waren Großbritannien, Frankreich und Österreich. Die 163 Aussteller kamen aus 19 Ländern, darunter DuPont, Evonik, Nissan Chemical Corporation, Nova Centrix, Poly IC und Siemens.

Die nächste Lopec findet vom 24. bis 26. März 2020 statt.

Leuchtendes Beispiel auf dem 2. Packaging Summit

Wie gedruckte Elektronik im Verpackungsbereich effektvoll zum Einsatz kommen kann, darüber referiert Martin Glatz, Leiter Verkauf, Marketing, Forschung und Entwicklung und Mitglied der Geschäftsleitung bei Karl Knauer, auf dem 2. Packaging Summit in München. Sein Vortragsthema: „Hi-Light – smart LEDs / Die Innovation für die Verpackungsindustrie“

Marketing, Digitalisierung, Design und Nachhaltigkeit – diese vier Themenblöcke bilden das Programm des 2. Packaging Summit, der am 3. bis 4. April 2019 in München stattfindet. Die Referenten bilden auch in diesem Jahr wieder ein Who-is-who der Branche ab, so finden sich im Programm Vertreter von Katjes, Nestlé, Werner & Mertz, Mondi, Karl Knauer und Der Grüne Punkt wieder – um nur einige zu nennen.

Alle Informationen zur Veranstaltung finden Sie unter www.packagingsummit.de.

Über die Firma
Messe München GmbH
München
Newsletter

Das Neueste von
neue verpackung direkt in Ihren Posteingang!