Verpackungsprozesse für
Management, Einkauf und Technik
Management, Einkauf und Technik
Bild 1/17 - Auf der Fachpack präsentiert das Fraunhofer IVV Dresden Siegelwerkzeuge mit innovativen Dünnschichttemperatursensoren, die inline eine Überwachung des Verpackungsprozesses ermöglichen. Entwickelt wurden sie gemeinsam mit dem Fraunhofer-Institut für Werkstoffmechanik IWM. Schnell und zuverlässig lassen sich damit während des Verpackungsprozesses Abweichungen wie Falten oder Verunreinigungen in der Siegelnaht identifizieren, fehlerhafte Produkte aussortieren oder künftig auch Prozessparameter gezielt nachregeln. Die neue Technologie ermöglicht eine Inline-Qualitätssicherung beim Wärmekontaktfügen und führt zu einer höheren Prozessstabilität und Produktsicherheit bei Verpackungen. Halle 4, Stand 225
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