Armin Dietrich war zuletzt Global Division Director Thermoformen bei der Kiefel GmbH. (Bild: Maier Packaging)
Der Maschinenbauer hat mit Wirkung zum 1. April 2025 Armin Dietrich als neuen Managing Director bestellt und stellt damit die Weichen für weiteres Wachstum und technologische Innovationen im Bereich Verpackungstechnik. Dietrich folgt auf Peter Grosse und Alban Hutter, die das Unternehmen zum 31. März 2025 verlassen haben. Hutter bleibt Maier Packaging künftig als Senior Project Manager erhalten und wird sich auf die Betreuung ausgewählter Key Accounts konzentrieren.
Mit über 13 Jahren Erfahrung in der internationalen Maschinenbauindustrie, zuletzt als Global Division Director Thermoformen bei der Kiefel GmbH, bringt Dietrich umfassendes technisches und strategisches Know-how in seine neue Rolle ein. Zuvor hatte er Führungspositionen bei Windmöller & Hölscher sowie Engel Austria inne. Ein Ingenieurstudium der Kunststofftechnik und Weiterbildungen an der St. Gallen Business School runden sein Profil ab.
Dietrich wird die Weiterentwicklung des FFS-Geschäfts (Form-Fill-Seal), die Ausrichtung des Standorts auf die Branchen Dairy & Food sowie das Retrofit-Portfolio vorantreiben. Zudem soll er das Fiber-Geschäft innerhalb der Optima-Gruppe strategisch stärken. Ziel ist es, das bestehende Geschäft gezielt auszubauen und neue Impulse für nachhaltige und effiziente Verpackungslösungen zu setzen.
„Die Kunden erwarten hochinnovative und zuverlässige Maschinenpartner. Mit unserer Chipformer-Technologie bieten wir eine Lösung, die sowohl Material- und Kostenersparnisse als auch maximale Produktflexibilität ermöglicht. Zukünftig möchten wir verstärkt auf globale Märkte setzen und Synergien innerhalb der Optima-Gruppe nutzen, um nachhaltige und wettbewerbsstarke Lösungen für unsere Kunden zu entwickeln.“
Maier Packaging hat sich in den vergangenen Jahren vom Komponentenlieferanten zum Systemanbieter entwickelt. Das Unternehmen bietet heute neben hochpräzisen Neumaschinen auch Retrofit- und Upgrade-Lösungen an, die bestehende Anlagen zukunftsfähig machen. Besonders im Bereich der Chipformer-Technologie profitieren Kunden von erheblicher Materialeinsparung, gesteigerter Flexibilität und nachhaltigen Konzepten, die den ökologischen Fußabdruck reduzieren und die Wettbewerbsfähigkeit stärken.
