Bis zu 32 der frei programmierbaren Transmodule können sich autonom auf einem Schienenstrang bewegen. An jedem Ende befindet sich eine Wendeeinheit. Entladene Module fahren auf der Unterspur an das andere Ende zurück. Die Energie- und Datenübertragung funktioniert berührungslos. Auf dem Transmodul liegen wechselbare Formatplatten auf. Bei Bedarf wird die integrierte Vakuumpumpe aktiviert. Schubert setzt das Transmodul zum Beispiel als Transportschlitten für Produkte und Schachteln in TLM-Standardmaschinen sowie Pickerlinien ein. Ebenso dient es als Trägerschlitten für den automatischen Werkzeugwechsel. In Füllmaschinen bewährt sich die Technik als Produktträger für den gravimetrischen Füllprozess. Das Transmodul kann sehr schnell von einer Bearbeitung getaktet zur anderen beschleunigen – um anschließend in einer Verbundfahrt, millimetergenau, hintereinander eine virtuelle Kette zu bilden. Durch die jüngste Weiterentwicklung des TLM-Transmoduls wächst der Freiheitsgrad bei der Layoutgestaltung. Aktuell hat Schubert den Transportschlitten verkürzt und mit einer LED-Anzeige für die Anzeige des Betriebszustands ausgestattet. Die Steuerungselektronik basiert nun auf der neusten VMS Generation UNI 5. Der nächste Schritt: die Möglichkeit zur Kurvenfahrt. Das Transmodul ist nicht nur auf dem Stand der Technik, sondern bereits einen Schritt voraus. Die jüngste Generation des Transmoduls ist auf der interpack in Halle 14/A06 auf dem Schubert-Stand zu sehen.
Markt
Hochflexibler Transportroboter
Individuell, durchgängig und staulos in Verpackungsanlagen transportieren Das patentierte TLM-Transmodul der Gerhard Schubert GmbH ist ein einachsiger, schienenbasierter Roboter, der innerhalb von Verpackungsmaschinen und in Zukunft auch darüber hinaus verschiedenste Aufgaben übernimmt. Dazu zählt der Transport von Produkten und Schachteln: Sie durchlaufen alle Prozessschritte auf dem Transmodul. Im Vergleich zu konventionellen Transportsystemen gibt es keine Staubänder, keine Ketten und Eintaktvorrichtungen und weit weniger Mechanik. Die neueste Generation der Systemkomponente hat auf der interpack 2014 Premiere.