Dr. Daniel Eckertz, Fraunhofer IEM, auf der Packaging Machinery Conference 2026 Wie KI das Engineering im Maschinenbau verändert Zum Abschluss des ersten Konferenztages richtete sich der Blick der Packaging Machinery Conference 2026 konsequent nach innen: weg von Vertrieb, Service und Produktion – hinein in den „Maschinenraum“: Dr. Daniel Eckertz, Leiter der Gruppe Innovation Engineering am Fraunhofer IEM, zeigte, wie Künstliche Intelligenz das Engineering im Maschinenbau bereits heute verändert – und welche Umbrüche noch bevorstehen. Redaktion . 18. August 2026