Dr. Daniel Eckertz, Fraunhofer IEM, auf der Packaging Machinery Conference 2026 Wie KI das Engineering im Maschinenbau verändert Zum Abschluss des ersten Konferenztages richtete sich der Blick der Packaging Machinery Conference 2026 konsequent nach innen: weg von Vertrieb, Service und Produktion – hinein in den „Maschinenraum“: Dr. Daniel Eckertz, Leiter der Gruppe Innovation Engineering am Fraunhofer IEM, zeigte, wie Künstliche Intelligenz das Engineering im Maschinenbau bereits heute verändert – und welche Umbrüche noch bevorstehen. Redaktion neue verpackung 18. August 2026
Warum der Digitale Produktpass mehr als eine weitere Regularie ist Der digitale Umbau des Produkts Man kann den Digitalen Produktpass (DPP) für eine weitere EU-Pflicht halten. Nur wäre das nicht mal die halbe Wahrheit. Denn mit ihm beginnt etwas Grundsätzlicheres: Das physische Produkt wird erstmals selbst Teil digitaler Wertschöpfung. Thomas Rödding 8. April 2026
Globale ChatGPT-Nutzung 2026: KI: Hohe Reichweite, unterschiedliche Reifegrade der Märkte Die weltweite Nutzung generativer KI differenziert sich zunehmend aus. Aktuelle Auswertungen der Finanzplattform Bestbrokers zur Verbreitung von ChatGPT zeigen, dass die internationale Reichweite des Tools weiter wächst, sich die Intensität und Tiefe der Nutzung jedoch regional deutlich unterscheiden. Redaktion neue verpackung 30. März 2026