Lösungen für Recyclingfähigkeit, CO₂-Reduzierung und neue regulatorische Anforderungen

Henkel Adhesive Technologies präsentiert auf der Interpack ein Portfolio von Klebstoffen und Beschichtungen für Verpackungsanwendungen. Die Lösungen sollen dazu beitragen, Verpackungen leistungsfähig zu gestalten und gleichzeitig Anforderungen an Recyclingfähigkeit, Ressourceneffizienz und regulatorische Vorgaben zu erfüllen. Ein Beispiel ist der Schmelzklebstoff Technomelt Supra 130 Cool, der vor allem für Umkarton-, Tray- und Faltschachtelklebungen eingesetzt wird. Durch Anpassungen in der Rohstoffbasis und Verbesserungen in der Herstellung konnte die CO₂-Bilanz des Produkts nach Unternehmensangaben um mindestens 20 % reduziert werden. Weitere Klebstoffe aus dem bestehenden Portfolio werden derzeit ebenfalls im Hinblick auf Nachhaltigkeitsaspekte weiterentwickelt. 

Für flexible Verpackungen stellt das Unternehmen ein lösungsmittelfreies Klebstoffsystem für Laminatstrukturen vor, das unter anderem für Anwendungen mit hoher thermischer Belastung vorgesehen ist, etwa in Retortenverpackungen. Da kein energieintensiver Trocknungsschritt erforderlich ist, kann der Energieverbrauch im Verarbeitungsprozess reduziert werden. Gleichzeitig ist das System mit klassischen Verbundstrukturen sowie mit Polyolefinmaterialien kompatibel. 

Im Bereich papierbasierter Verpackungen werden Beschichtungstechnologien vorgestellt, die Barriereeigenschaften gegenüber Wasser, Feuchtigkeit, Öl oder Fett ermöglichen und gleichzeitig mit bestehenden Papierrecyclingprozessen kompatibel bleiben sollen. Damit können papierbasierte Verpackungen für bestimmte Anwendungen eine Alternative zu Kunststoffverpackungen darstellen. Ergänzend bietet das Henkel Packaging Recyclab Prüfungen zur Recyclingfähigkeit nach etablierten Branchenmethoden an, darunter das Cepi/4evergreen-Protokoll sowie die CHI-Methodik des Instituts Cyclos-HTP. Die Ergebnisse können bereits in der Entwicklungsphase zur Bewertung von Verpackungskonzepten genutzt werden.

Ein weiterer Schwerpunkt betrifft Anwendungen im E-Commerce. Mit dem Portfolio Technomelt E-COM werden Schmelzklebstoffe für automatisierte Verpackungsprozesse vorgestellt, etwa für maßgeschneiderte Versandkartons und Umschläge. Die Systeme sind für On-Demand-Verpackungstechnologien ausgelegt und unterstützen Konzepte, bei denen Verpackungen an die Größe des Versandguts angepasst werden, um Materialeinsatz und Transportvolumen zu reduzieren.

Interpack 2026
Halle 10, Stand D45