Die neunte Auflage der Inno-Pouch startet im Oktober
Europas Pouch-Branche trifft sich in Barcelona
Am 8. und 9. Oktober 2026 wird Barcelona erneut zum Treffpunkt der europäischen Pouch-Industrie: Die Inno-Pouch gastiert beim Technologieunternehmen HP in Sant Cugat del Vallès. Als einzige europäische Fachveranstaltung mit Fokus auf Standbodenbeutel richtet sich der Kongress an Hersteller, Markenartikler, Verarbeiter sowie Maschinen- und Technologieanbieter.
Barcelona ist der Treffpunkt der kommenden Inno-Pouch 2026.
Innoform
Unter dem Leitthema „Smart Pouches – Digital, Compliant,
Tight“ rückt die Veranstaltung drei zentrale Treiber der flexiblen
Verpackung in den Fokus: Digitalisierung, regulatorische Konformität und
technische Leistungsfähigkeit. Die Inno-Pouch versteht sich dabei als Plattform
für den Austausch zu den zentralen Fragestellungen der Branche.
Ein besonderer Schwerpunkt liegt 2026 auf der Rolle
digitaler Technologien in der Verpackungsentwicklung. Fachleute diskutieren
unter anderem den Einsatz von KI bei der Gestaltung und Optimierung von
Standbodenbeuteln sowie die zunehmende Bedeutung digitaler Produktinformationen
entlang der Wertschöpfungskette.
Parallel dazu gewinnen regulatorische Anforderungen weiter
an Dynamik. Im Fokus stehen insbesondere die europäischen Vorgaben zur
Verpackung und Abfallvermeidung (PPWR). Experten zeigen praxisorientierte Wege
auf, wie Unternehmen die steigenden Compliance-Anforderungen rechtssicher
erfüllen können: von der Materialauswahl bis zur Umsetzung von
Recyclingkonzepten.
„Tightness“ bei Mono-Materialien
Auf technischer Ebene adressiert die Konferenz die
Herausforderung, hohe Barriereeigenschaften und Siegelfestigkeit bei
gleichzeitig reduzierter Materialkomplexität zu gewährleisten. Im Mittelpunkt
stehen Mono-Material-Lösungen, die für die Kreislaufwirtschaft
essenziell sind, ohne Einbußen bei Produktschutz und Haltbarkeit zu riskieren.
Das Vortragsprogramm versammelt namhafte Branchenexperten,
die aktuelle Entwicklungen und Lösungsansätze aus unterschiedlichen
Perspektiven beleuchten:
- Christoph Waldau (Berndt+Partner) analysiert, wann Standbodenbeutel die optimale Verpackungslösung darstellen und welche Strategien ihren Einsatz effizient machen.
- Claire Gusko (one.five) widmet sich den aktuellen Herausforderungen bei recyclingfähigen Doypacks und präsentiert Lösungsansätze aus der Praxis.
- Alexandre Zuber (Interzero) zeigt, wie digitale Tools Unternehmen bei der Umsetzung von Recyclingfähigkeit, PPWR-Anforderungen und Compliance unterstützen können.
- Philippe Van Damme (LyondellBasell) präsentiert Praxisbeispiele für Mono-Material-Lösungen auf Basis von PE und PP.
- Yael Barak (HP Printing and Computing Solutions) beleuchtet in ihrem Vortrag die „Five Great Transitions“ der flexiblen Verpackungsindustrie.
- Milena Seybold (Herrmann Ultraschalltechnik) stellt Ultraschallsiegeltechnologien für Mono-Material- und Spout-Pouches vor.
Der englischsprachige Kongress wird simultan in mehrere
Sprachen übersetzt und ermöglicht so einen internationalen Wissensaustausch.
Einblick in die digitale Pouch-Produktion
Ein besonderes Highlight ist die Besichtigung der HP
Digital Pouch Factory. Am Standort Sant Cugat erhalten die Teilnehmer
exklusive Einblicke in moderne Digitaldruck- und Produktionsprozesse für
flexible Verpackungen. Die Anlage zeigt, wie innovative Technologien bereits
heute in der industriellen Praxis eingesetzt werden und welche Potenziale sie
für die Zukunft bieten.
