Der Verpackungsmaschinenbau zwischen Druck und Aufbruch

Den Ton setzte der neue VDMA-Geschäftsführer Johannes Schmid-Wiedersheim mit seiner Eröffnungs-Keynote: rund 70 % Auslastung, sinkende Beschäftigtenzahlen, schwächeres Wachstum – aber auch Stellschrauben wie Rentenreform, mehr Investitionen und höhere Produktivität.

Daran knüpfte Dr. Achim Wapniewski, Ensign Advisory, und Martin Buchwitz, Packaging Valley, mit der Kurzvorstellung einer gemeinsamen Studie an: Wettbewerbsfähigkeit entsteht nicht mehr durch technologische Exzellenz allein, sondern durch das Zusammenspiel von Digitalisierung, Nachhaltigkeit, Fachkräften und globaler Präsenz – die strategische Antwort auf die zuvor skizzierte Lage und Auftakt für die dominierenden Themen der Veranstaltung: Regulatorik und Digitalisierung.

Regulatorik als gemeinsamer Nenner

Dass Nachhaltigkeit ein knallhartes Compliance-Thema ist, zeigten zwei Vorträge: Jonathan Scheck von Interzero erläuterte, wie Verpackungen gemäß PPWR bis 2030 recyclingfähig sein müssen – beispielsweise durch den Einsatz von Monomaterialien statt Verbundstoffen.

David Villamil von SEW-Eurodrive knüpfte direkt an: Der Digitale Produktpass (kurz DPP und Teil des European Green Deal) macht genau diese Material- und Recyclingdaten entlang der Lieferkette nachvollziehbar. Beide bestätigten dieselbe These: Regulatorik wird vom Hemmnis zum Geschäftsmodell-Treiber – wenn Unternehmen sie früh mitdenken.

KI als Themenblock am Nachmittag

Kein Thema beschäftigt die Welt gerade wie KI, weshalb sich ihr die vier Vorträge des Nachmittags exklusiv widmeten. Malcolm Werchota eröffnete provokant mit seiner Keynote: KI werde meist falsch eingesetzt, vor allem zur internen Effizienz statt zur Umsatzsteigerung im Vertrieb.

Dr. Marius Grathwohl von Multivac nahm den Ball auf und referierte darüber, wie KI über Computer Vision und Predictive Maintenance neue Geschäftsmodelle wie Pay-per-Use ermöglicht.

Dr. Daniel Eckertz vom Fraunhofer IEM zeigte, wie KI als Sparringspartner im Engineering zum Einsatz kommen kann.

Zum Abschluss setzten Jürgen Welker von Koch Pac-Systeme und Jonas Schaub von Elunic den Praxispunkt: KI müsse Mehrwert liefern, kein Selbstzweck sein und stellten vor, wie sie den Service bei Koch Pac-Systeme verbessert.

Tag zwei: Daten, Plattformen und das Ende der Insellösung

Der zweite Tag vertiefte den Datengedanken: Lazaros Patsakas von B&R verband Automatisierung mit der "adaptiven Maschine" als Antwort auf Fachkräftemangel und Premiumisierung.

Tim Hellwig von Sweetconnect zeigte am Beispiel der von Wettbewerbern gegründeten Plattform, wie sich isolierte OEM-Portale durch gemeinsame Aftersales-Lösungen ersetzen lassen – ein Echo auf den Plattformgedanken der Veranstalter selbst.

Matthias Markus von Bayer lieferte im Anschluss die Anwendersicht: Datensilos (nicht nur) in der Pharmaindustrie, denen ein interoperabler Metastandard entgegenwirken soll.

Einen Kontrapunkt zur "Premiumfalle" des deutschen Verpackungsmaschinenbaus setzte Marcus Schindler von Gerhard Schubert: Statt immer komplexeren Maschinen brauche es, dem Vorbild aus Emerging Markets folgend, reduzierte, robuste Maschinen – sogenannte „Good enough“-Lösungen, die auf Komplexität, aber nicht auf Qualität verzichten.

Cybersecurity und der Blick nach China

Dass Digitalisierung auch Risiken birgt, machten Dominik Klages von Sanofi und Christian Meyer von Siemens in ihren auf einander aufbauenden Vorträgen deutlich: IT/OT-Konvergenz und der ab Ende 2027 verpflichtende Cyber Resilience Act (kurz CRA) verlangen Risikomanagement und Standards wie IEC 62443 – die regulatorische Klammer um die zuvor diskutierten Datenarchitekturen.

Xuejun Qiu, Generalkonsul der VR China in München, weitete den Blick zum Abschluss international: Mit 32,7 % Weltmarktanteil bleibt China zentraler Wettbewerber und Partner zugleich – und schloss den Bogen zum Wettbewerbsdruck vom Konferenzbeginn.

Fazit

Die PMC 2026 verband Bestandsaufnahme, Strategie und Praxis zu einem stimmigen Gesamtbild. Die Wettbewerbsfähigkeit des Verpackungsmaschinenbaus entscheidet sich an der Schnittstelle aus KI, Daten, Regulierung und internationaler Positionierung.

Die nächste Ausgabe der Packaging Machinery Conference findet am 8. und 9. Juni 2027 statt.