Innovationspreis für Verpackungsmaschinenbauer

Koch Pac-Systeme erneut mit Top 100-Award ausgezeichnet

24. Februar 2025 - 11:31

COO Thomas Winkler und CBDO Dr. Tim Wolf von Koch Pac-Systeme nahmen den Innovationspreis Anfang Februar entgegen.

(Bild: Koch Pac-Systeme)

Der Verpackungsmaschinenbauer Koch Pac-Systeme trägt ab sofort das Top 100-Siegel 2025, das mittelständische Unternehmen mit besonderer Innovationskraft auszeichnet. Die offizielle Preisverleihung findet am 27. Juni in Mainz statt, begleitet vom Wissenschaftsjournalisten Ranga Yogeshwar, der den Innovationswettbewerb als Mentor begleitet.

Mit mehr als 50 Jahren Erfahrung entwickelt Koch individuell auf die jeweiligen Kundenbedürfnisse zugeschnittene Blistermaschinen, Kartonverpackungsmaschinen und Verpackungslinien. Zu den jüngsten Entwicklungen gehört ein modulares Maschinenkonzept, das es Kunden ermöglicht, besonders schnell und wirtschaftlich auf neue Verpackungsmaterialien umzustellen.

Das erleichtert beispielsweise den Wechsel von konventionellen Produktverpackungen auf nachhaltiges Material wie etwa Cycleform. Das Verpackungsmaterial aus formbarem Papier ist ebenfalls eine Entwicklung von Koch und wurde bereits mehrfach ausgezeichnet, unter anderem mit dem Umwelt Technikpreis Baden-Württemberg.

„Gemeinsam schneller werden“

Markt

Wie Koch Pac-Systeme sich und die Verpackungsindustrie digitalisiert

Wen es in den schönen Schwarzwald verschlägt, der sollte unbedingt einmal in Pfalzgrafenweiler vorbeischauen. Nicht nur, weil dort die internationale angesehene Konditorei Pfalzgraf ihren Stammsitz hat, sondern weil es die Heimat von Koch Pac Systeme ist. Hier wird erlebbar, wie Digitalisierung die Verpackungswelt voranbringt.Einfach hier klicken.

Innovationsmanagement fest in der Organisation verankert

„Wir verstehen uns als Sparringpartner unserer Kunden und denken mit ihnen gemeinsam in die Zukunft“, erklärt Koch-Geschäftsführer Dr. Tim Wolf. „Unser Innovationsmanagement ist fest in unserer Organisation verankert und adressiert konsequent alle relevanten Handlungsfelder wie etwa Verpackungsdesign, Digitalisierung, Nachhaltigkeit und Prozesseffizienz. Der Top 100-Award ist für uns Bestätigung und Ansporn, den eingeschlagenen Weg weiterzugehen.“

Koch hat das Dienstleistungsportfolio mit Blick auf die neue EU Verpackungs- und Verpackungsabfallverordnung (PPWR) erweitert. Das Unternehmen unterstützt mit Experten aus dem Packaging Competence Center (PCC) seine Kunden bei der Umstellung auf EU-konforme Verpackungen, beispielsweise mit Expertenwissen zu Materialsparsamkeit oder Recyclingfähigkeit. „Auch dieses neue Beratungsangebot ist ein Ergebnis unserer Innovationsarbeit und zeigt, dass Innovationsfreude und Neugier Teil der Koch-DNA sind“, betont Geschäftsführer Thomas Winkler. „Um diese Freude an Zukunftsthemen noch intensiver zu fördern und das vorhandene Wissen auf ein noch breiteres Fundament zu stellen, haben wir im Dezember 2024 den KOCH-Technologietag ins Leben gerufen. Mit dem Technologietag präsentieren wir allen Mitarbeitenden aktuelle Entwicklungsschwerpunkte.“

Die Uhlmann Pac-Systeme, das Koch-Schwesterunternehmen aus Laupheim, wurde ebenfalls mit dem Top 100 Award ausgezeichnet. Uhlmann entwickelt und produziert flexible Verpackungssysteme, Dienstleistungen und digitale Lösungen für pharmazeutische Produkte.

Was ist der Top 100-Wettbewerb?

Seit 1993 vergibt Compamedia das Top 100-Siegel für besondere Innovationskraft und überdurchschnittliche Innovationserfolge an mittelständische Unternehmen. Die wissenschaftliche Leitung liegt seit 2002 in den Händen von Prof. Dr. Nikolaus Franke, Gründer und Vorstand des Instituts für Entrepreneurship und Innovation der Wirtschaftsuniversität Wien. Mit 27 Forschungspreisen und über 200 Veröffentlichungen gehört er international zu den führenden Innovationsforschern.
Mentor von Top 100 ist der Wissenschaftsjournalist Ranga Yogeshwar. Projektpartner sind die Fraunhofer-Gesellschaft zur Förderung der angewandten Forschung und der Mittelstandsverband BVMW.

Packaging Machinery Conference 2025 – jetzt anmelden

(Bild: Hüthig Medien)

Nach der erfolgreichen Erstausgabe der Packaging Machinery Conference am 11. und 12. Juni 2024 stand schnell fest, dass unsere Veranstaltung für den Verpackungsmaschinenbau in die zweite Runde geht. Und zwar am 04. und 05. Juni 2025 in München.

Auch in diesem Jahr haben wir mit unserem Fachbeirat, bestehend aus Richard Clemens, Geschäftsführer Fachverband Nahrungsmittel- und Verpackungsmaschinen des VDMA, Verpackungsexpertin Valeska Haux, Jana Götz, Strategic Business Development Manager bei SEW-Eurodrive, Prof. Dr.-Ing. Matthias Niemeyer, CEO der Uhlmann Group, sowie Christian Traumann, CEO und Sprecher der Geschäftsführung der Multivac Group, spannende Themen und Speaker gefunden, die auf aktuelle Herausforderungen des Verpackungsmaschinenbaus eingehen.

Das Programm mit den Themenblöcken Nachhaltigkeit, Automatisierung/Digitalisierung, Regularien sowie Globalisierung finden Sie auf der unten verlinkten Event-Seite.

Infos zur Veranstaltung, inklusive Rückblick und Anmeldung für 2025 gibt es hier.